发布者：慧聚锡北 发布时间：2023-09-24 12:32
信息来源：https://mp.weixin.qq.com/s/fJP5o0DqCrrUE3bzGsJ0zg
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链上吾锡，与厦同行。9月22日，2023无锡锡山集成电路装备产业园推介会在厦门举行。来自集成电路行业协会、高校院所、龙头企业、金融资本的嘉宾们齐聚鹭岛，共同开启无锡与厦门科创产业合作崭新篇章。
集成电路是支撑经济社会发展的战略性、基础性和先导性产业。无锡作为国内集成电路产业主要发源地之一，现已形成全链产业集群，规模居全国第二。集成电路同样是厦门高度重视的产业，“十三五”期间，厦门进入国家集成电路规划布局重点城市。本次推介会，旨在借助厦门优势资源环境，加深双方共建合作，加快园区配套设施建设、集聚重大项目、做强产业链条，共同探索集成电路装备产业发展“芯”方向。
活动上，厦门大学微电子与集成电路系与吉姆西半导体科技（无锡）有限公司、厦门大学电子工程系与太阳成集团tyc4633（无锡）半导体科技有限公司签署产学研合作项目签约；盛元兰芯、狮城资本无锡市锡山区锡北镇签署合作协议。
下阶段，锡北镇将继续围绕锡山“加快建设高质量发展标杆区”的目标定位，积极对接整合优势资源，助力载体建设、项目招引和产业服务的有机结合，推动相关科技成果的转化和应用，为建设高水平集成电路创新高地增势赋能，打造具有“锡北特色”的集成电路装备产业集群。
